Της Νατάσας Φραγκούλη
Η αγορά των ημιαγωγών αναμένεται να γνωρίσει σημαντική ανάπτυξη το 2025, με ετήσια αύξηση της τάξης του 15%, κυρίως λόγω της αυξανόμενης ζήτησης για Τεχνητή Νοημοσύνη (AI) και Υπολογιστική Υψηλών Επιδόσεων (HPC). Σύμφωνα με πρόσφατη έκθεση της IDC, η ανάπτυξη αυτή θα οδηγήσει σε αναβάθμιση των βιομηχανικών υποδομών, των data centers και της παραγωγής εξελιγμένων chips, διαμορφώνοντας μία νέα εποχή για τον κλάδο των ημιαγωγών.
Η αγορά των ημιαγωγών θα γνωρίσει σημαντική ανάπτυξη το 2025, κυρίως λόγω της αυξανόμενης ζήτησης για AI
Η ζήτηση για AI chips και High-Bandwidth Memory (HBM) θα αυξήσει τη συνολική αξία της αγοράς ημιαγωγών. Τα chips μνήμης, σύμφωνα με την ανάλυση της IDC, αναμένεται να αυξηθούν κατά 24%, ενώ τα chips υψηλών επιδόσεων, όπως τα HBM3, HBM3e και η νέα γενιά HBM4, θα κυριαρχήσουν το δεύτερο εξάμηνο του 2025.
Σύμφωνα με τα ευρήματα της IDC, η περιοχή της Ασίας-Ειρηνικού θα δει αύξηση 15% στην αγορά σχεδιασμού ολοκληρωμένων κυκλωμάτων (IC design), με εφαρμογές που περιλαμβάνουν smartphones, OLED και LCD chips, WiFi και ASICs.
Η ανάλυση IDC επισημαίνει ότι η ανάπτυξη της αγοράς ημιαγωγών κατά 15% αντανακλά τη στροφή προς τεχνολογίες αιχμής, όπως η Τεχνητή Νοημοσύνη και τα 2nm chips, που θα διαμορφώσουν το μέλλον των ψηφιακών υποδομών. Ταυτόχρονα, κατά τους αναλυτές, η βιομηχανία βρίσκεται μπροστά σε μια νέα εποχή καινοτομίας, με την Ασία-Ειρηνικό να παίζει καθοριστικό ρόλο.
Μετασχηματισμός του packaging και testing
Η γεωπολιτική ανακατανομή οδηγεί την Κίνα και την Ταϊβάν σε προβάδισμα στον τομέα packaging. Η Ταϊβάν εστιάζει στην εξελιγμένη συσκευασία AI GPUs, ενώ η Κίνα επεκτείνει τις δυνατότητες σε mature nodes.
Όσον αφορά τους βασικούς παίκτες της αγοράς, η ανάλυση δείχνει ότι η TSMC θα παραμένει ο ηγέτης σε advanced nodes και packaging. Η πορεία του 2025 θα κρίνει την ταχύτητα υιοθέτησης αυτών των τεχνολογιών σε παγκόσμιο επίπεδο.
Συνολικά, η IDC βλέπει κυριαρχία της TSMC στον τομέα της κατασκευής ημιαγωγών (Foundry 1.0 και 2.0). Με το AI να αυξάνει τη ζήτηση για advanced nodes, η TSMC εκτιμάται ότι θα φτάσει το 66% του μεριδίου αγοράς μέχρι το 2025, ξεπερνώντας ανταγωνιστές όπως η Samsung και η Intel.
Ταυτόχρονα, η παραγωγή advanced nodes κάτω από 20nm επιταχύνεται. Η TSMC αναπτύσσει τη νέα τεχνολογία 2nm στην Ταϊβάν και τις ΗΠΑ, ενώ η Samsung εστιάζει στην παραγωγή GAA 2nm στην Κορέα.
Παράλληλα, η Intel αναπτύσσει την 18A τεχνολογία, ενώ η παραγωγή wafer αναμένεται να αυξηθεί κατά 7% το 2025.
Σύμφωνα με τους αναλυτές, τα mature nodes (22nm-500nm), που χρησιμοποιούνται σε καταναλωτικά ηλεκτρονικά και αυτοκινητοβιομηχανία, θα ανακάμψουν, με την αξιοποίηση της δυναμικότητας να ξεπερνά το 75% για τα 8-inch fabs και το 76% για τα 12-inch fabs.
Όπως επισημαίνει η εταιρεία, οι τρεις μεγάλοι κατασκευαστές (TSMC, Samsung και Intel) θα εισάγουν 2nm chips στην παραγωγή, με εφαρμογές σε smartphones και AI accelerators.
